por Equipo CA | Jun 4, 2025 | Automotriz, Innovación
La japonesa ISUZU Motors informó que está avanzando “firmemente” hacia la descarbonización del transporte, con el desarrollo de vehículos eléctricos y camiones con celdas de combustible de hidrógeno, junto a otras medidas.
A través de su Isuzu Advanced Engineering Center (IAEC), establecido en Japón desde 1990, la marca trabaja para anticipar y responder a los grandes desafíos sociales, ambientales y tecnológicos del futuro, explicó la firma en un comunicado.
El IAEC impulsa un enfoque de innovación integral basado en cuatro grandes ejes: neutralidad de carbono, movilidad inteligente, co-creación de valor e innovación anticipada, que se traducen en proyectos tangibles y tecnologías de vanguardia que marcarán el rumbo del transporte comercial en los próximos años.
En movilidad inteligente, la compañía lidera el desarrollo de soluciones, que incluyen vehículos con tecnologías de asistencia a la conducción. Estas innovaciones permiten optimizar rutas, reducir riesgos y anticipar fallos, elevando la eficiencia operativa del transporte.
Alianzas de ISUZU
La marca mantiene alianzas con universidades, startups, clientes y socios comerciales para desarrollar soluciones como el mantenimiento predictivo y el análisis de datos avanzado, que permiten anticipar el desgaste de los vehículos, optimizar tiempos de servicio y reducir costos operativos.
ISUZU también trabaja bajo metodologías de future insight y backcasting para anticipar escenarios futuros no lineales, un enfoque que permite proyectar transformaciones disruptivas y alinear las estrategias de desarrollo con los cambios sociales y ambientales que impactarán al transporte comercial.
El compromiso de ISUZU con la innovación va más allá de la fabricación de vehículos, toda vez que su propósito es generar nuevo valor para la sociedad del mañana, con soluciones que contribuyan a una economía baja en carbono, una movilidad más segura y una infraestructura de transporte comercial más eficiente, conectada y humana, resaltó.
Al consolidar su posición como líder en tecnología e innovación, ISUZU reafirma su papel como un socio estratégico para empresas, gobiernos y comunidades, creando las condiciones necesarias para que el transporte del futuro sea más limpio, inteligente y sostenible.
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por Equipo CA | Abr 23, 2025 | Innovación
Unas gafas que incorporan técnicas de sonido 3D e inteligencia artificial, un dispositivo basado en nanotecnología para ayudar a pacientes con cáncer de mama, y un dispositivo electrónico que ayuda a mejorar la marcha de pacientes con Parkinson son algunos de los ganadores de los eAwards México.
Los eAwards son premios al emprendimiento tecnológico organizados por NTT DATA Foundation que buscan startups que pongan la tecnología al servicio de la sociedad.
La inscripción de proyectos se puede realizar en la web de los eAwards México: https://globaleawards.com/es/mexico/ hasta el 14 de julio de 2025.
La propuesta ganadora recibirá un millón de pesos y accederá a un programa de aceleración personalizado para acercarse al mercado e impulsar su startup.
Además, competirá como representante mexicano en la final internacional de los Global eAwards, prevista para el último trimestre de 2025 en Lima, Perú, en la que podría obtener un premio adicional de 100 mil dólares.
Cabe señalar que además del premio para el ganador, los eAwards aportan feedback personalizado y conexión con expertos a los finalistas de las fases nacional e internacional
“En el contexto actual, donde los desafíos exigen respuestas y soluciones novedosas, creemos firmemente que el emprendimiento es el motor que impulsa el progreso de la sociedad y que la innovación es la mejor aliada para la transformación, afirmó Mario Chao, presidente de la Fundación y CEO de NTT DATA México.
Novedades
Entre las novedades de esta edición, los finalistas podrán beneficiarse de los servicios que ofrece el Ayuntamiento de Madrid para startups.
También tendrán la posibilidad de utilizar espacios de trabajo sin coste en el centro de innovación “La Nave” durante un año.
Se trata de un nuevo incentivo para emprendedores que quieran ampliar su campo de operación o crear sinergias con otras startups.
Los proyectos que participen deben estar, como mínimo, en fase de prototipo avanzado; basados en tecnología y ser innovadores, escalables, sostenibles y contribuir a mejorar la calidad de vida.
Tras el cierre del plazo de inscripción, comenzará la fase de evaluación para seleccionar a los finalistas, quienes presentarán sus proyectos ante un jurado de expertos que determinará al proyecto ganador.
En agosto se celebrará la final nacional y se conocerá al ganador que representará a México en la fase internacional.
Global eAwards 2025
La final internacional reunirá a los ganadores de las ediciones nacionales del premio en países de Europa y América Latina, quienes optarán a un premio de 100 mil dólares.
Ésta se celebrará en noviembre en unas jornadas en las que la Fundación pone a disposición de los emprendedores diferentes herramientas, metodologías y contactos con inversores y expertos para aportarles un mayor feedback, conectarles con el mercado y responder a necesidades de sus startups.
NTT DATA, parte del Grupo NTT, es una compañía innovadora global de servicios empresariales y de IT con sede en Tokio. La empresa ayuda a los clientes en su proceso de transformación a través de consultoría, soluciones industriales, servicios de procesos comerciales, modernización digital y de IT y servicios administrados.
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por Equipo CA | Abr 22, 2025 | Innovación
LG Electronics (LG) busca hacer avances significativos en el creciente mercado de centros de datos de América del Norte, tras la presentación de una serie completa de soluciones de enfriamiento en la conferencia Data Center World (DCW) 2025 en Washington, D.C.
Esto marcó el debut de LG Electronics en la feria, realizada entre el 14 y el 17 de abril, en donde la empresa presentó una variedad de soluciones avanzadas de enfriamiento de centros de datos.
Así como chillers de alto rendimiento, productos de enfriamiento de servidores a base de aire y líquido, y la solución LG Building Energy Control (BECON).
Importancia para LG Electronics
Los centros de datos de IA generan más calor y consumen más electricidad que los centros de datos convencionales debido a la mayor densidad de racks de servidores y al mayor uso de chips que consumen muchos recursos, como unidades de procesamiento gráfico y memoria de alto ancho de banda.
La solución híbrida de LG, que combina refrigeración de chips y refrigeración de salas, está diseñada para satisfacer las necesidades de gestión térmica de estas instalaciones de última generación, ofreciendo un rendimiento excepcional y una eficiencia energética de primer nivel.
Con sus tecnologías de enfriamiento directo al chip (D2C) de alta eficiencia y su software de control integrado impulsado por IA, LG tiene como objetivo hacer avances significativos en el creciente mercado de centros de datos de América del Norte.
Otra innovación de LG presentada en la DCW de este año es el Cold Plate: una solución de refrigeración líquida diseñada para aplicarse directamente a los chips de alta potencia utilizados en servidores de datos de IA.
Esta solución tolera la alta potencia de diseño térmico (TDP) de estos chips de nueva generación gracias a la baja resistencia térmica de su avanzado diseño.
El Cold Plate de LG utiliza un recolector con una estructura de suministro de refrigerante en paralelo para ofrecer un rendimiento de refrigeración mejorado.
La solución de la compañía también emplea una aleta biselada inferior para maximizar el área de intercambio de calor y cuenta con una configuración bidireccional que optimiza el flujo del refrigerante.
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por Equipo CA | Abr 21, 2025 | Innovación, Tecnología
Kia anunció el lanzamiento en Europa de su nuevo sistema de reconocimiento de voz generativo basado en inteligencia artificial, llamado “Assistant AI”, tras su exitoso lanzamiento en los mercados de Corea y Estados Unidos el año pasado.
Los usuarios pueden interactuar con el “Assistant AI” de Kia simplemente presionando el botón de reconocimiento de voz en el volante o diciendo: «Hey Kia».
Las actualizaciones continuas por aire (Over-the-Air) mejorarán el “Assistant AI” con el tiempo, haciendo que el sistema sea más inteligente y agregando mayor funcionalidad, mientras que esta tecnología Over-the-Air también permite que el sistema de reconocimiento de voz de Kia se actualice al último “Assistant AI” para EV3 utilizando el sistema de cabina de navegación para automóvil conectado (ccNC).
El lanzamiento del “Assistant AI” se irá ampliando más adelante a otros modelos y mercados equipados con el sistema ccNC de Kia.
El asistente de Kia ya venía de serie en el Kia K4 en Estados Unidos y en el Kia EV3 en Corea, y ahora se ofrece también en el EV3 con especificaciones europeas.
Este sistema cuenta con inteligencia mejorada, lo que le permite escuchar los comandos de voz y las consultas del usuario, brindándole la información que necesita.
Además, comprende la intención y el contexto del usuario, permitiéndole conversar con el vehículo de forma relajada, natural y fluida.
Los usuarios pueden preguntarle prácticamente cualquier cosa al “Assistant AI” de Kia.
Incluso pueden empezar preguntando al sistema qué servicios ofrece exactamente, diciendo: » Hey Kia, ¿dime qué puedes hacer?”.
Cuanto más específicas sean las condiciones, más capaz será el “Assistant AI” de Kia de ofrecer las respuestas más adecuadas a la situación.
Por ejemplo, los usuarios podrían decir: «Hey, Kia, ¿puedes decirme por qué el cielo es azul y explicarlo de forma que un niño lo entienda?».
El asistente de voz se introdujo en Corea en julio de 2024 y en Estados Unidos en noviembre de 2024.
Los modelos europeos EV3 fabricados a partir de marzo de 2025 incorporarán el “Assistant AI” de Kia de serie, y los vehículos ya producidos lo recibirán mediante la última actualización OTA.
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por Equipo CA | Feb 26, 2025 | Innovación
El fabricante de microchips MediaTek dio a conocer su nueva gama de chipsets, que ofrecen experiencias tanto para dispositivos móviles de alta tecnología como para convencionales
Los Dimensity 7400 y 7400X de la firma taiwanesa están diseñados para ofrecer tecnología avanzada de juegos y cámaras con IA a los consumidores.
Mientras que el Dimensity 6400 ofrece un rendimiento fantástico y 5G mejorado en un paquete accesible.
Estos chips cuentan con compatibilidad con MediaTek Advanced Gaming Technology (MAGT) 3.0 para mejorar el rendimiento gráfico, optimizaciones de inteligencia artificial que ajustan la configuración del juego en función de la carga de trabajo del dispositivo, reducen el retraso para una respuesta más rápida y además ofrece ahorro de energía avanzado para que los usuarios puedan disfrutar de sesiones de juego más largas.
“Con nuestros chipsets Dimensity 7400 y Dimensity 6400, MediaTek está demostrando una vez más que tiene la capacidad de llevar una increíble experiencia de smartphone a rangos de precios más asequibles”; dijo Yenchi Lee, gerente general del Negocio de Comunicaciones Inalámbricas de MediaTek.
El directivo abundó que ya sea jugando, usando las últimas aplicaciones de IA o tomando fotos y videos, los usuarios pueden disfrutar de un rendimiento significativo y una impresionante eficiencia energética que esperan de la familia Dimensity.
Los primeros teléfonos inteligentes impulsados por MediaTek Dimensity 7400 y 7400X estarán disponibles en el primer trimestre de 2025; Dimensity 6400 está actualmente disponible.
MediaTek Incorporated es una empresa global de semiconductores sin fábrica que permite conectar casi 2 mil millones de dispositivos al año.
Son líderes del mercado en el desarrollo de innovadores sistemas en chip (SoC) para productos móviles, de entretenimiento en el hogar, de conectividad y de internet de las cosas (loT).
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por Equipo CA | Feb 6, 2025 | Innovación
La presidenta de México, Claudia Sheinbaum, formalizó la creación del programa “Kutsari”, que consiste en centros para el diseño de semiconductores con científicos e investigadores mexicanos, cuyo objetivo será reducir la compra de esos artículos de Asia.
En su habitual rueda de prensa diaria, la mandataria mexicana explicó que el Centro consistirá en la “unión de muchos científicos, desarrolladores tecnológicos, de instituciones públicas de educación superior que van a poner toda su inteligencia y creatividad para generar nuevos diseños de semiconductores” que deben patentarse.
Los primeros Centros Nacionales de Diseño de Semiconductores se instalarán en Puebla, Jalisco y Sonora, a fin de garantizar que México sea una potencia científica y tecnológica, apuntó.
Por su parte, la titular de la nueva Secretaría de Ciencia, Humanidades, Tecnología e Innovación, Rosaura Ruiz, indicó que “Kutsári” quiere decir “arena” en la lengua indígena purépecha.
“La arena es fundamental en este tema porque, por ejemplo, el silicio es uno de los materiales importantes en este trabajo para crear los dispositivos y pues está en la arena, entonces ese es el sentido de la palabra”, detalló la experta.
Ruiz dijo que la vida diaria actual ya no se concibe sin dispositivos electrónicos que utilicen microchips, un tema de suma relevancia para la industria y la economía.
México cuenta con una experiencia de más de 40 años en el diseño estos dispositivos pero todo se ha quedado a nivel de prototipos, por lo que la estrategia representa un “escalamiento industrial”.
Importancia de los semiconductores
En tanto, el coordinador nacional del Proyecto de Semiconductores, Edmundo Gutiérrez, dijo que la industria de semiconductores tiene una cadena de proveeduría de tres eslabones: el diseño de chips, la fabricación del diseño y después su encapsulamiento y ensamble.
El último eslabón ya se encuentra desarrollado en México en parte por el sector industrial, y de ello hay ejemplos en la frontera norte, occidente y otras regiones, indicó.
En el año 2024, las ventas globales de los semiconductores fueron del orden de 700,000 millones de dólares.
El Plan Maestro para el Desarrollo de la Industria de Semiconductores en México 2024-2030 busca duplicar las exportaciones y el empleo en el sector, atraer inversiones por más de 10,000 millones de dólares y expandir la capacidad de diseño, ensamble, empaque y validación de chips.
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