LG Electronics (LG) busca hacer avances significativos en el creciente mercado de centros de datos de América del Norte, tras la presentación de una serie completa de soluciones de enfriamiento en la conferencia Data Center World (DCW) 2025 en Washington, D.C.
Esto marcó el debut de LG Electronics en la feria, realizada entre el 14 y el 17 de abril, en donde la empresa presentó una variedad de soluciones avanzadas de enfriamiento de centros de datos.
Así como chillers de alto rendimiento, productos de enfriamiento de servidores a base de aire y líquido, y la solución LG Building Energy Control (BECON).
Importancia para LG Electronics
Los centros de datos de IA generan más calor y consumen más electricidad que los centros de datos convencionales debido a la mayor densidad de racks de servidores y al mayor uso de chips que consumen muchos recursos, como unidades de procesamiento gráfico y memoria de alto ancho de banda.
La solución híbrida de LG, que combina refrigeración de chips y refrigeración de salas, está diseñada para satisfacer las necesidades de gestión térmica de estas instalaciones de última generación, ofreciendo un rendimiento excepcional y una eficiencia energética de primer nivel.
Con sus tecnologías de enfriamiento directo al chip (D2C) de alta eficiencia y su software de control integrado impulsado por IA, LG tiene como objetivo hacer avances significativos en el creciente mercado de centros de datos de América del Norte.
Otra innovación de LG presentada en la DCW de este año es el Cold Plate: una solución de refrigeración líquida diseñada para aplicarse directamente a los chips de alta potencia utilizados en servidores de datos de IA.
Esta solución tolera la alta potencia de diseño térmico (TDP) de estos chips de nueva generación gracias a la baja resistencia térmica de su avanzado diseño.
El Cold Plate de LG utiliza un recolector con una estructura de suministro de refrigerante en paralelo para ofrecer un rendimiento de refrigeración mejorado.
La solución de la compañía también emplea una aleta biselada inferior para maximizar el área de intercambio de calor y cuenta con una configuración bidireccional que optimiza el flujo del refrigerante.
Te recomendamos: Hisense quiere consolidar presencia en México con Fire TV
